מאז פרסום תקן ה-Boundary Scan (BS), 1149.1 IEEE ב- 1990, אימצה תעשיית יצרני האלקטרוניקה בהתמדה את טכנולוגיית ה-BS. השימוש הגובר במארזי BGA ובמארזים קשים-לגישה אחרים, האיץ את אימוץ טכנולוגיית ה-BS. יישומי צריבות תוך-מעגל ( OBPЧЏn-Board Programming ) עם טכנולוגיית BS זוכים להתעניינות גוברת בימים אלה. תהליכי OBP מתייחסים בדרך כלל לצריבה (הן כתיבה והן קריאה) של רכיבי זכרון Flash, הרכיבי CPLD, FPGA ו-E2PROM דרך רכיבי BS חיצוניים של אותו כרטיס. טכנולוגיה זו היא לכל הדעות המגמה השלטת בימים אלה.

גישה פיסית עם מבחן למעגל מודפס רב-שכבות המאוכלס בצפיפות במסגרת בדיקת ייצור מהווה אתגר מתמשך. תקן האות-המעורב שפורסם ב-1999 מכונה תקן 1149.4IEEE והוא מיועד בעיקר לבדיקת הייצור של כרטיסים אנלוגיים ומעורבים.

בדיקתיות (testability) היא היכולת לייצר, להעריך ולבצע בדיקות במטרה לשפר את האיכות ולהקטין את משך הזמן עד לרווחיות. הבדיקתיות מכמתת את מידת הכוננות של תכנון למציאת פגמי ייצור או תקלות בשטח. מערכת הניתנת לבדיקה, פירושה כיסוי תקלות וגילוי תקלות טובים יותר, זמן בדיקה קצר יותר, איכות מוצר גבוהה יותר, זמן-הגעה-לשוק קצר יותר ועלויות מחזור חיים נמוכות יותר. טכנולוגיית ה-BS היא הדרך העיקרית למימוש בדיקתיות במעגלי אלקטרוניקה.

חברת StarTest™ מתמצאת בתמיכה באספקות תשתיות בדיקתיות ופיתוח תכניות בדיקה ב- ICT ו- JTAG . לקוחותנו המרוצים הם חברות שמפתחות כרטיסים ורכיבים אלקטרונים בארץ ובחו"ל .

סרטון מבוא (דקות 7) של ד"ר עמי גורודצקי